荣耀Magic V3将于7月12日发布，发布会前，荣耀刚刚在国内举办了一场技术发布会，与外界分享了荣耀在轻薄折叠屏领域的最新探索和创新成果。

发布会上，荣耀官方宣布研发出业界首款10%硅含量电池，将为即将发布的荣耀Magic V3提供动力。

该公司透露，第三代硅阳极电池的硅含量超过 10%，这在业内尚属首次。据该公司称，能量密度比上一代高出 5.74%。对于那些不熟悉的人来说，能量密度是衡量电池在给定空间或质量下可以存储多少能量的指标。它是决定电池性能的一个关键参数，特别是在尺寸和重量很重要的应用中。

因此，在这种情况下，能量密度的提高意味着给定容量的电池将占用相对较少的内部体积。因此，荣耀能够在不牺牲电池容量的情况下让手机变得更薄。据报道，这款电池比上一代薄了 4.4%。

除了高密度电池，荣耀还内置了优化电源管理的荣耀E1，据称该可以最大程度提高能效，延长电池续航时间。

根据之前的泄露和传言，荣耀Magic V3采用纯皮材质机身，相机模块也发生了巨大变化，据说这款手机比去年7月推出的荣耀Magic V2更强大、更薄。作为对比，Magic V2在合上和打开状态下的厚度分别为9.9毫米和4.7毫米。前代产品后置50MP主摄像头、20MP 2.5倍远摄和50MP超广角，搭载骁龙8 Gen 2组，第二代硅阳极电池容量为5000mAh，支持66W快充。