荣耀于去年7月推出了X50智能手机。一年多后，该公司似乎终于准备好推出其继任者荣耀 X60。最近的一次泄露揭示了即将推出的手机的正面设计和主要规格。

一名微博用户分享的泄露信息包括一张荣耀 X60 关于手机页面的图片。在这里，我们可以看到这款手机采用平面屏幕，而不是前代手机的曲面显示屏。这次正面的打孔看起来也更大一些。

至于规格，荣耀 X60 配备 6.8 英寸 FHD+ 屏幕，刷新率为 120Hz。它搭载联发科 Dimensity 7025 组，而其前代产品则使用骁龙 6 Gen 1 SoC。

两款组均采用 Cortex-A78 和 Cortex-A55 CPU 内核组合。Dimensity 7025 配备 2×2.5 GHz Cortex-A78 和 6×2.0 GHz Cortex-A55 内核，而 Snapdragon 6 Gen 1 配备 4×2.2 GHz Cortex-A78 和 4×1.8 GHz Cortex-A55 内核。

从纸面上看，与 Dimensity 7025 上的 6nm 工艺相比，骁龙的性能应该会略好一些，而且由于采用了 4nm 制造工艺，效率也更高。

该设备配备 12GB RAM(可扩展至 12GB)和 256GB 内部存储空间。在软件方面，它运行基于 Android 14 的 MagicOS 8。

对于相机，“关于手机”页面仅列出了一个 108MP 主后置镜头，光圈为 f/1.75，但没有关于附加镜头的信息。在正面，它有一个 8MP 摄像头，光圈为 f/2.0。

所有这些功能都由一块容量高达 5800mAh 的电池提供，并由 35W 充电器充电。电池和充电速度与荣耀 X50 相同，因此只需 30 分钟即可充满 50% 的电量。

尽管电池容量很大，但这款手机仍然非常小巧轻便。它的厚度为 8 毫米，重量仅为 189 克。