荣耀Magic 6已获得品牌官方确认，将搭载高通骁龙8代3 SoC。该品牌确认与 Porsche Design就即将推出的 Magic 系列智能手机建立合作伙伴关系。在保时捷设计渲染图揭示了 Magic 6 和Magic 6 Pro的设计之后，原版车型的规格现已在微博上的爆料者的帮助下在网上泄露。

荣耀Magic 6规格

该消息人士称，Magic 6 将是对前身 Magic 5 智能手机的重大升级。

显示：该微博帖子透露，标配的荣耀Magic 6将配备曲面AMOLED显示屏，并支持3840Hz PWM调光，这与其他荣耀手机类似。

保护：这款手机预计将配备 Oasis 护眼装置，以增强保护，并配有内部 Jurhino 显示屏，以防止设备被刮擦和破裂。

操作系统：即将推出的型号可以开箱即用地启动基于 Android 14 的 Magic OS 8.0 自定义皮肤。

电池：荣耀Magic 6配备5800mAh湖电池，支持66W快充，并且支持充电。

荣耀机型可能配备用于射频和卫星通信的安全芯片，类似于 iPhone 和即将推出的 Android 旗舰产品，如 OPPO Find X7 Ultra 和三星 Galaxy S24 Ultra。

该手机可能具有 IP68 防水防尘等级。

泄露的渲染图显示，这款手机可以容纳圆形摄像头布局，其中可以容纳带有可变光圈支持和 OIS 的 50MP 主传感器。可搭配 50MP 超广角镜头和 50MP 潜望式长焦镜头。

另一方面，Magic 6 Pro 将配备 50MP OmniVision OV50H 主传感器(传感器尺寸为 1/1.3 英寸)、OIS 和可变光圈、50MP 超宽传感器和 160MP 潜望式长焦镜头。Pro 型号可能配备 OLED 面板和 2K 分辨率。

荣耀Magic 6系列预计将于2024年2月左右推出。更多细节我们应该很快就会知道。